DCS-1200E环氧灌封胶导热填料是由东莞东超新材料科技有限公司生产的一种高性能导热灌封胶,专用于电子器件的封装。这种胶粘剂由环氧树脂基胶与复合导热填料混合制成,可以在室温或加温下固化。固化后的材料具有高硬度、表面平整、光泽好等特点,并且具备固定、绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等性能。此外,这种灌封胶还具有优良的导热性,能够有效形成高效的导热通路,具有较高的导热效率和良好的阻燃性与绝缘性。
DCS-1200E的氧化铝导热填料在导热灌封胶中的作用主要体现在以下几个方面:
1. 增强导热性:氧化铝具有较高的导热系数,添加到灌封胶中可以形成有效的导热通路,提高整个胶体的导热性能。
2. 改善机械性能:氧化铝填料可以增强灌封胶的机械性能,如提高硬度和耐磨性。
3. 控制热膨胀系数:氧化铝的热膨胀系数相对较低,有助于灌封胶在温度变化时保持尺寸稳定。
4. 提高稳定性:氧化铝具有较高的化学稳定性和耐温性,可以增强灌封胶的耐腐蚀性、耐老化性和耐冷热冲击性。
5. 优化流动性:适当的氧化铝填料颗粒大小和形状可以改善灌封胶的流动性。
6. 成本效益:与其他高性能导热填料相比,氧化铝的成本相对较低。
在选择氧化铝作为导热填料时,需要考虑其纯度、粒径、形貌和表面处理等因素,以确保灌封胶的性能符合特定应用的需求。通常,填料的粒径越小,灌封胶的导热性能越好,但过细的填料可能会增加胶体的粘度,影响其工艺性能。因此,在选择氧化铝填料时,需要在导热性能和工艺性能之间找到平衡。
总的来说,DCS-1200E环氧灌封胶是一种适用于需要良好热管理和防护的电子器件封装的高性能导热灌封胶。通过使用DCS-E系列导热粉填料,可以进一步提升其导热性能,适用于不同热管理需求的应用场景。