氧化铝导热填料1.5w聚氨酯灌封胶复配粉末导热粉

DCS-1500U 聚氨酯用

灌封胶导热粉体产品规格书

1,产品特点

粉体级配合理,吸油值低,抗沉降板结性能好,阻燃 V0 等。

2,产品用途

聚氨酯用导热灌封胶的封装填料。

3,使用方法

在聚氨酯体系中,油粉比=1:5~5.5,充分混合均匀,可制备 1.5W/

(m.K)的导热灌封胶。(注意:粉体最高可经受 120℃烘烤 12h,或

者 130℃烘烤 2h,超过此范围的烘烤温度和时间可能会使浆料粘度偏

高)

4,包装规格和保质期

25kg/包,常温干燥密闭 3 个月。

5,注意事项

产品应严格密封保存。

本系列产品规格:0.8W~4.1W(m.K)全覆盖

聚氨酯导热灌封胶是以聚氨酯基胶复合导热填料制成。聚氨酯灌封胶在未固化前为可流动浆体状,其固化后强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性;对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性;使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

Ⅰ、灌封胶导热填料产品特点:

a、▲粉体经合理的搭配,在建议添加量下易形成高效的导热通路,导热效率高

b、▲良好的阻燃性与绝缘性

c、▲与聚氨酯基胶充分混合后具有较好的流动性

d、▲粉体比重适中,防止出现严重沉降与板结现象

聚氨酯灌封胶导热填料用导热粉体改性特点:

(1) 因B组分的异氰酸酯活性比较强,无论是以上途径1还是途径2,粉体改性都需要避免或排除与异氰酸酯发生反应。

(2) 改性后的粉体填充到树脂中需有较好的降粘效果,灌封胶要满足较好的流淌性和流平性,粘接胶或凝胶则为触变性,同时根据需要需赋予产品一定从功能性。

(3) 改性粉体能耐高温130℃ 烘烤,粉体烘烤前后分别填充到树脂中粘度不发生过大的变化。

(4) 改性粉体添加到 B组分树脂中后储存,粘度不发生过大的变化。

聚氨酯灌封胶导热填料的特性:

(1) 聚氨酯是多元醇(包括二元醇)和多异氰酸酯(包括二异氰酸酯)等的反应产物。

(2) 多元醇(A组分):大多数多元醇都是具有沸点高,挥发性小,其沸点、黏度、相对密度和熔点等随分子量增加而增加。相对稳定。

(3) 异氰酸酯(B组分):由于异氰酸酯结构中含有不饱和键,因此具有高活性,容易与包含有活泼氢原子的化合物: 胺、水、 醇、酸、 碱发生反应。