详细说明：

DBU在室温至40℃范围内几乎不和环氧树脂起固化反应,而温度升高至100℃时在15min内就可以使环氧树脂凝胶。在环氧树脂上DBU主要用作集成电路及电子部件封装用环氧树脂的固化促进剂。

DBU和线性酚醛树脂的结合物是淡黄色固体,他改变了DBU在潮湿环境下易水解的缺点。因此它组成的IC封装用的环氧模塑料有良好的耐湿热和高压蒸煮性能。

产品参数：

中文名称：1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯(DBU)
中文别名：DBU;1,5-二氮杂二环[5.4.0]十一-5-烯;二氮杂二环;1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯;1,8-二偶氮杂双螺环[5.4.0]十一-7-烯;1,8-二氮杂二环[5.4.0]十一碳-7-烯;1,5-二氮二环[5.4.0]-5-十一烯;1,8-二氮二环[5.4.0]-7-十一烯;1,8-二氮双环[5.4.0]十一烯
英文名称：1,8-Diazabicyclo[5.4.0]undec-7-ene
分子式/结构式: C₉H₁₇N₂
分子量(Mr): 153.2441
物化性质：无色或淡黄色液体
用途：用于头孢半合成抗生素药物的制造,也用于配制脱酸剂、防锈剂、高级缓蚀剂等