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Ø 用途:
1) 提高无机填料填充的EPDM、交联聚乙烯和其聚合物或树脂的电气性能和机械强度。特别是湿态下其性能更显著。可做陶土和含硅无机填料的表面处理剂,以共混法加入。
2) 提高交联、无机填料填充或增强聚酯等复合材料在干湿态下的机械强度。可降低交联聚酯模压料的吸湿性,电气性能和机械强度。
3) 在玻璃纤维应用上,可提高纤维单丝和聚酯等树脂的粘结力,提高复合材料在湿态下的性能。
4) 本品还可以与多种单体共聚,制成具有较好防湿热能力的粘合剂、密封涂料。