HXY201(模数2.00-2.20,K₂O≥19.5%,波美度50-51)|HXY203(2.80-3.00,K₂O≥13.0%,波美度43-44)|HXY204(3.15-3.35,K₂O≥11.5%,波美度39-40)|HXY205(3.50-3.70,K₂O≥9.0%,波美度35-36)|HXY206(3.90-4.10,K₂O≥6.5%,波美度28-29)|铁≤0.005-0.01%|水不溶物≤0.5%|硫≤0.03%

详细说明:电焊条药皮粘结剂、精密铸造型壳粘结剂、无机富锌涂料与建筑无机涂料的首选基料。密度与波美度高于行业常见水平,同等体积有效成分(K₂O+SiO₂)含量更高;模数控制精度±0.1,批次稳定,无需频繁调整配方;低铁规格可提供批次检测报告。