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化工产品
【设备供应】真空热压键合机
公司名称：
类 别：
化工设备-真空设备
品 牌：
汶颢
设备规格：
470×415×876(长×宽×高)mm
技术参数：
1、外形尺寸:470×415×876(长×宽×高)mm;
2、重量:80kg;
3、工作面板面积:230×200(长×宽)mm;
4、可键合芯片厚度:0~140mm;
5、额定电压:AC220V/50HZ;
6、压力范围:0~5kN;
7、额定功率:1.4KW;
8、额定最高温度:200℃;
用 途：
,用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合,是硬质塑料微流控芯片加工专用设备。
主要特点：
(1)使用恒温控制加热技术,温度控制精确;
(2)铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;
(3)加热面积大,涵盖常用大小芯片;
(4)风冷降温,降温速率均一,有利于提高键合效果;
(5)压力精确可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;
(6)采用独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合
详细说明：
WH-2000A真空热压键合机
产品简介
WH-2000A真空热压键合机是苏州汶颢芯片科技有限公司独立开发,用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合,是硬质塑料微流控芯片加工专用设备。
产品特点
(1)使用恒温控制加热技术,温度控制精确;
(2)铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;
(3)加热面积大,涵盖常用大小芯片;
(4)风冷降温,降温速率均一,有利于提高键合效果;
(5)压力精确可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;
(6)采用独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合
技术参数
1、外形尺寸:470×415×876(长×宽×高)mm;
2、重量:80kg;
3、工作面板面积:230×200(长×宽)mm;
4、可键合芯片厚度:0~140mm;
5、额定电压:AC220V/50HZ;
6、压力范围:0~5kN;
7、额定功率:1.4KW;
8、额定最高温度:200℃;
