灌封胶特点及应用:

双组份缩合型室温固化有机硅灌封胶,具有以下优点:

1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强。

2、流动性好,可浇注到细微之处;

3、具有更优的防水防潮和抗老化性能;

4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;

5、耐侯性好,粘接力持久,在-60~300℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。

二、灌封胶典型用途:

灌封胶广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

三、灌封胶使用方法:

1 、计量: 准确称量 A 组分和 B 组分(固化剂)。

2 、搅拌:将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。

3 、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

4 、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序 , 完全固化需8 ~ 24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。

四、灌封胶注意事项:

1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁!

2、注意在称量前,将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀!使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。

3、请按说明书要求严格配制AB组份比例!

4、胶料的固化速度与温度有一定的关系,温度低固化会慢一些!

5、底涂不可与胶料直接混合,应先使用底涂,待底涂干后,再用本胶料灌封!,普通产品也可以不用底涂。

6、本品属非危险品,但勿入口和眼,不慎溅入的话,用大量水进行冲洗!

7、胶料应密封贮存,混合好的胶料应在可操作时间内用完,避免造成浪费!